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海外收购 聚焦小型化发展战略再进阶
2020-02-25 11:25:50   来源:    点击:

  随着5G时代的到来,晶片小型化、超高频的特点对晶振提出了更高的要求。近几年,公司快速缩小与全球大厂的距离,发挥在光刻技术(MEMS)、自主研发核心技术优势,开发出尺寸更小的‘1’字头尺寸的系列产品,并持续加大投资。此次整体收购菲律宾三星电机有限公司晶体制造设备,就是这一思路的缩影。

  不久前,泰伦科技和菲律宾三星电机有限公司签署了正式销售合同,双方迅速完成固定资产及相关业务的移交。

  此批设备是高端的5G部署设备,可以应用于2016 、1612 、1210、1008小型号产品生产,其中,有三套金锡焊设备,与我司业已成熟的半导体工艺嫁接,可以满足专做更小型号产品生产需要;除了普通的晶振外,还可以应用温补晶振、压控振荡器、恒温晶振、差分晶振和TCXO压控温补振荡器等有源系列频率元器件。在友好移交过程中,双方对小尺寸、超高频产品制造工艺、技术进行了很好的交流,将进一步推动我司5G产品、高稳产品的发展。

  由于我司部分产品是医疗设备中不可缺少的电子零部件,广泛运用于各种大中小型医疗器械等领域,也是5G医疗的重要部件。此批设备也是当前生产医疗设备专用晶体的重要设备。

  由于晶振市场需求快速增长,相关产品已经供不应求,这次收购,将使得我司小型、片式晶体产能达到年产25亿只;加上原有插件产品,我司将快速达到年产40亿只的产能。

  近年来,作为国内晶振行业的专精特新“小巨人”企业,我司一直致力于开发微型化、高频与光电领域等产品。从2011年开始布局半导体技术的光刻工艺研发,2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室,以激光调频和光刻技术为基础,加强MEMS技术在晶体谐振器产品的技术优势,重点生产频率更精准、体积更小的高端SMD晶体谐振器产品,不久,又设立微加工分厂,实现了半导体光刻工艺技术的产业化,率先实现“1612”、“2012”型号产品的量产,实现了“微型化”一大突破。

  目前,我司之有源和无源产品,“微型化”产品家族已经有MHz的“2520”、“2016”、“1612”;KHz的“3215”、“2012”、“1610”几种型号的各频率产品,“1210”也正在研发中,“微型化”产品份额稳步提升。

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